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本发明公开了封装装置。上述的封装装置包括工艺腔体、连通所述工艺腔体的第一真空机构、安装于所述工艺腔体内的施压机构及安装于所述工艺腔体内的第一加热机构，所述施压机构用于在产品装入所述工艺腔体后对所述产品施压，所述第一加热机构用于对所述产品加热...
该专利属于山东晟芳铭玻璃科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东晟芳铭玻璃科技有限公司授权不得商用。

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