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直接投射式光电挠度位移测量装置，包括光发射源、光接收器两部分，光接收器为组合结构，由光电接收靶与硬件处理电路组成并设置在同一壳体内由信号线连接成一体；光电接收靶由接收屏、近场透镜、光电阵列探测器组成；硬件处理电路采用数字芯片的模块化结构电路...
该专利属于重庆大学所有，仅供学习研究参考，未经过重庆大学授权不得商用。

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