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本公开的实施例涉及电子设备和电子芯片。公开了一种包括串联连接的晶体管的设备。在实施例中，设备包括第一晶体管、连接到第一晶体管的第二晶体管和连接到第二晶体管的第三晶体管，其中晶体管以串联连接而被连接，并且其中第三晶体管被配置为通过数字信号而被...
该专利属于意法半导体(鲁塞)公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体(鲁塞)公司授权不得商用。

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