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本实用新型的一种基于WB芯片的双面挖腔陶瓷封装结构，包括陶瓷基板和WB芯片，陶瓷基板两侧面分别向内凹陷形成上挖腔和下挖腔，上挖腔和下挖腔内均贴合有WB芯片，陶瓷基板上侧面覆盖有上盖板，陶瓷基板下侧面覆盖有下盖板，上盖板通过可伐环与陶瓷基板上...
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