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本实用新型涉及手机配件技术领域，具体涉及一种手机耳机接口的防水硅胶套，包括上U型胶体、下U型胶体和两个连接胶体，上U型胶体位于下U型胶体的正上方且上U型胶体的上表面与下U型胶体的上表面平行，连接胶体的两端分别与上U型胶体以及下U型胶体的一端...
该专利属于东莞市健邦电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市健邦电子有限公司授权不得商用。

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