一种手机耳机接口的防水硅胶套制造技术

本实用新型专利技术涉及手机配件技术领域，具体涉及一种手机耳机接口的防水硅胶套，包括上U型胶体、下U型胶体和两个连接胶体，上U型胶体位于下U型胶体的正上方且上U型胶体的上表面与下U型胶体的上表面平行，连接胶体的两端分别与上U型胶体以及下U型胶体的一端连接，上U型胶体的下表面和下U型胶体的上表面之间形成U型卡槽，所述下U型胶体的上表面贴合有胶粘层，所述上U型胶体和下U型胶体的内侧形成装配容腔，所述上U型胶体、下U型胶体和两个连接胶体一体成型。该防水硅胶套用于手机耳机接口的防水，从而确保接口处具有优异的防水密封性，且该防水硅胶套采用硅胶材质，具有良好的韧性和弹性，手机收到震荡也不会发生松动，抗震性能佳。

【技术实现步骤摘要】
一种手机耳机接口的防水硅胶套
本技术涉及手机配件
，具体涉及一种手机耳机接口的防水硅胶套。
技术介绍
随着经济的飞速发展，科技进步越来越快，各类电子产品已经与人类的生活密不可分，而手机作为人类从而交流和经济活动的重要工具，重要性日益剧增。因此，人们对于手机的质量要求和实用安全性日益增加，现有的手机在使用中容易掉落到水中或者受潮，从而影响手机的正常使用，进而影响使用者正常的生活和经济活动的进行。而存在上述问题的主要因素是手机各接口的密封防水性能不高，水汽或者水容易从接口渗透进入手机内，所以如何有效地增强接口的防水性是目前市场亟需解决的问题。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本技术的目的在于提供一种手机耳机接口的防水硅胶套，该防水硅胶套用于手机耳机接口的防水，与耳机接头连接的母头装配于装配容腔，且母头设置有对应的卡块可以装配于U型卡槽内，再将防水硅胶套装配于手机壳内，防水硅胶套的上下表面与手机外壳紧密贴合，从而确保接口处具有优异的防水密封性，且该防水硅胶套采用硅胶材质，具有良好的韧性和弹性，经过长时间震荡本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机耳机接口的防水硅胶套，其特征在于：包括上U型胶体、下U型胶体和两个连接胶体，所述上U型胶体位于下U型胶体的正上方且上U型胶体的上表面与下U型胶体的上表面平行，连接胶体的两端分别与上U型胶体以及下U型胶体的一端连接，所述上U型胶体的下表面和下U型胶体的上表面之间形成U型卡槽，所述下U型胶体的上表面贴合有胶粘层，所述胶粘层的上表面覆盖有离型膜，所述上U型胶体和下U型胶体的内侧形成装配容腔，所述上U型胶体、下U型胶体和两个连接胶体一体成型。/n

【技术特征摘要】
1.一种手机耳机接口的防水硅胶套，其特征在于：包括上U型胶体、下U型胶体和两个连接胶体，所述上U型胶体位于下U型胶体的正上方且上U型胶体的上表面与下U型胶体的上表面平行，连接胶体的两端分别与上U型胶体以及下U型胶体的一端连接，所述上U型胶体的下表面和下U型胶体的上表面之间形成U型卡槽，所述下U型胶体的上表面贴合有胶粘层，所述胶粘层的上表面覆盖有离型膜，所述上U型胶体和下U型胶体的内侧形成装配容腔，所述上U型胶体、下U型胶体和两个连接胶体一体成型。


2.根据权利要求1所述的一种手机耳机接口的防水硅胶套，其特征在于：所述离型膜为U型离型膜，位于U型离型膜的一角延设有便于将U型离型膜撕下的延伸体。


3.根据权利要求1所述的一种手机耳机接口的防水硅胶套，其特征在于：所述下U型胶体的内侧设有两块用于装配的卡块，卡块的下端突出于所述下U型胶体之下，卡块的上表面开设有用于装配的凹台，卡块与所述下U型胶体一体成型。


4.根据权利要求1所述的一种手机耳机接口的防水硅胶套，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永青，
申请(专利权)人：东莞市健邦电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44