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本实用新型提供了一种半导体器件结构，所述半导体器件结构包括半导体基板以及设置在所述半导体基板上的双钝化层，其中，所述半导体基板包括一基底以及设置在所述基板上的金属阵列；所述双钝化层包括设置在所述金属阵列之间，所述双钝化层包括依次设置在所述半...
该专利属于深圳市明微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市明微电子股份有限公司授权不得商用。

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