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本实用新型提供了一种功率模块的封装结构和电子设备，其中功率模块的封装结构包括第一基板、第二基板和功率半导体芯片，第二基板和功率半导体芯片焊接于第一基板上表面的不同位置处。本实用新型能够减轻重量，简化加工工艺，并有效控制工作温度，从而延长包含...
该专利属于江苏宏微科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏宏微科技股份有限公司授权不得商用。

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