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本实用新型提供一种单晶硅片，包括硅片本体，硅片本体包括多个直壁部和多个倒角部，直壁部与倒角部依次交替首尾连接，倒角部为直线型，倒角部的任一端的端点与硅片本体的中心点连接构造成的直线与硅片本体的<110>晶向之间的夹角的角度不小于...
该专利属于天津市环智新能源技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津市环智新能源技术有限公司授权不得商用。

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