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杭州士兰集成电路有限公司
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半导体器件的热阻K值采集装置制造方法及图纸
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下载半导体器件的热阻K值采集装置的技术资料
文档序号:26103901
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本实用新型公开了一种半导体器件的热阻K值采集装置,该半导体器件具有导通状态和截止状态,包括:电流源,具有向该半导体器件提供测试电流的输出端;选择开关,具有用于提供不同电流路径的第一开关状态和第二开关状态,以使测试电流的电流方向与该半导体器件...
该专利属于杭州士兰集成电路有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过杭州士兰集成电路有限公司授权不得商用。
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