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本实用新型公开了一种SMT贴片物料封装装置，涉及SMT贴片领域，包括封装箱本体，所述封装箱本体的前表面贴合连接有多个挡板，所述挡板的后表面下方固定连接有封装盒，所述封装盒的左右两侧均固定安装有两个第一导向滑轨，所述封装箱本体的内侧壁固定安装...
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