一种SMT贴片物料封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种SMT贴片物料封装装置，涉及SMT贴片领域，包括封装箱本体，所述封装箱本体的前表面贴合连接有多个挡板，所述挡板的后表面下方固定连接有封装盒，所述封装盒的左右两侧均固定安装有两个第一导向滑轨，所述封装箱本体的内侧壁固定安装有第一滑板，所述封装盒的左右两内侧壁均固定安装有两个第二滑板，两个所述第二滑板之间插接有干燥板，所述封装盒的内底壁上通过胶水粘接有安装垫。本实用新型专利技术通过在封装盒的内部设置放置槽、海绵和压缩弹簧，将SMT贴片放置在柔软的海绵中，在SMT贴片的拿取放置过程中，对SMT贴片均起到了良好的保护效果，压缩弹簧可以对SMT贴片起到有效的固定作用，提升其封装的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片物料封装装置
本技术涉及SMT贴片领域，特别涉及一种SMT贴片物料封装装置。
技术介绍
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB意为印刷电路板，SMT是表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件，简称SMC/SMD，中文称片状元器件，安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，在通常情况下用的电子产品都是由PCB加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴片加工工艺来加工，现有的SMT贴片放置工具放置不够平稳，容易对SMT贴片造成损伤，并且现有的放置工具没有良好的干燥环境，SMT贴片容易受空气水分侵蚀造成损坏。因此，专利技术一种SMT贴片物料封装装置来解决上述问题很有必要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种SMT贴片物料封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种SMT贴片物料封装装置，包括封装箱本体，所述封装箱本体的前表面贴合连接有多个挡板，所述挡板的后表面下方固定连接有封装盒，所述封装盒的左右两侧均固定安装有两个第一导向滑轨，所述封装箱本体的内侧壁固定安装有第一滑板，所述封装盒的左右两内侧壁均固定安装有两个第二滑板，两个所述第二滑板之间插接有干燥板；所述封装盒的内底壁上通过胶水粘接有安装垫，所述安装垫的上方开设有多个放置槽，所述放置槽的内表面通过胶水粘接有海绵。可选的，所述挡板的前表面中部固定安装有把手，所述封装盒的高度值低于挡板的高度值。可选的，所述封装盒通过第一导向滑轨与第一滑板滑动连接，所述干燥板的底端与安装垫的上表面贴合连接。可选的，所述安装垫由橡胶材料制成，多个所述放置槽呈均匀分布。可选的，所述干燥板的前后两端均固定连接有第二导向滑轨，所述干燥板通过第二导向滑轨与第二滑板插接。可选的，所述海绵的内部设置有压缩弹簧，所述压缩弹簧靠近放置槽的一端与放置槽的内壁固定连接。本技术的技术效果和优点：1、本技术通过在封装盒的内部设置放置槽、海绵和压缩弹簧，将SMT贴片放置在柔软的海绵中，在SMT贴片的拿取放置过程中，对SMT贴片均起到了良好的保护效果，压缩弹簧可以对SMT贴片起到有效的固定作用，提升其封装的稳定性。2、本技术通过设置第二滑板、干燥板和第二导向滑轨，干燥板可有效的吸取封装盒内部的水分，保证SMT贴片处于干燥的环境，干燥板通过第二滑板和第二导向滑轨插接固定，便于进行安装更换，使用方便快捷。附图说明图1为本技术结构主视示意图。图2为本技术封装盒结构安装示意图。图3为本技术封装盒结构俯视示意图。图4为本技术干燥板结构安装示意图。图5为本技术放置槽结构剖视示意图。图中：1、封装箱本体；2、挡板；3、把手；4、封装盒；5、第一导向滑轨；6、第一滑板；7、第二滑板；8、干燥板；9、安装垫；10、放置槽；11、第二导向滑轨；12、海绵；13、压缩弹簧。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。本技术提供了如图1-5所示的一种SMT贴片物料封装装置，包括封装箱本体1，封装箱本体1的前表面贴合连接有多个挡板2，挡板2的前表面中部固定安装有把手3，挡板2的后表面下方固定连接有封装盒4，封装盒4的高度值低于挡板2的高度值，封装盒4的左右两侧均固定安装有两个第一导向滑轨5，封装箱本体1的内侧壁固定安装有第一滑板6，封装盒4通过第一导向滑轨5与第一滑板6滑动连接，封装盒4的左右两内侧壁均固定安装有两个第二滑板7，两个第二滑板7之间插接有干燥板8；封装盒4的内底壁上通过胶水粘接有安装垫9，安装垫9由橡胶材料制成，干燥板8的底端与安装垫9的上表面贴合连接，安装垫9的上方开设有多个放置槽10，多个放置槽10呈均匀分布，干燥板8的前后两端均固定连接有第二导向滑轨11，干燥板8通过第二导向滑轨11与第二滑板7插接，通过设置第二滑板7、干燥板8和第二导向滑轨11，干燥板8可有效的吸取封装盒4内部的水分，保证SMT贴片处于干燥的环境，干燥板8通过第二滑板7和第二导向滑轨11插接固定，便于进行安装更换，使用方便快捷，放置槽10的内表面通过胶水粘接有海绵12，海绵12的内部设置有压缩弹簧13，压缩弹簧13靠近放置槽10的一端与放置槽10的内壁固定连接，通过在封装盒4的内部设置放置槽10、海绵12和压缩弹簧13，将SMT贴片放置在柔软的海绵12中，在SMT贴片的拿取放置过程中，对SMT贴片均起到了良好的保护效果，压缩弹簧13可以对SMT贴片起到有效的固定作用，提升其封装的稳定性。本技术工作原理：在使用时，封装盒4通过两侧的第一导向滑轨5在第一滑板6内部滑动实现打开关闭，将SMT贴片物料放置在封装盒4内部开设的放置槽10内部，放置槽10的内侧设置有海绵12，在SMT贴片的拿取放置过程中，海绵12的柔软度对SMT贴片均起到了良好的保护效果，压缩弹簧13可以对SMT贴片起到有效的固定作用，提升其封装的稳定性，封装盒4内侧的干燥板8可有效的吸取封装盒4内部的水分，保证SMT贴片处于干燥的环境，干燥板8通过第二滑板7和第二导向滑轨11插接固定，便于进行安装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMT贴片物料封装装置，包括封装箱本体（1），其特征在于：所述封装箱本体（1）的前表面贴合连接有多个挡板（2），所述挡板（2）的后表面下方固定连接有封装盒（4），所述封装盒（4）的左右两侧均固定安装有两个第一导向滑轨（5），所述封装箱本体（1）的内侧壁固定安装有第一滑板（6），所述封装盒（4）的左右两内侧壁均固定安装有两个第二滑板（7），两个所述第二滑板（7）之间插接有干燥板（8）；/n所述封装盒（4）的内底壁上通过胶水粘接有安装垫（9），所述安装垫（9）的上方开设有多个放置槽（10），所述放置槽（10）的内表面通过胶水粘接有海绵（12）。/n

【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片物料封装装置，包括封装箱本体（1），其特征在于：所述封装箱本体（1）的前表面贴合连接有多个挡板（2），所述挡板（2）的后表面下方固定连接有封装盒（4），所述封装盒（4）的左右两侧均固定安装有两个第一导向滑轨（5），所述封装箱本体（1）的内侧壁固定安装有第一滑板（6），所述封装盒（4）的左右两内侧壁均固定安装有两个第二滑板（7），两个所述第二滑板（7）之间插接有干燥板（8）；
所述封装盒（4）的内底壁上通过胶水粘接有安装垫（9），所述安装垫（9）的上方开设有多个放置槽（10），所述放置槽（10）的内表面通过胶水粘接有海绵（12）。


2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片物料封装装置，其特征在于：
所述挡板（2）的前表面中部固定安装有把手（3），所述封装盒（4）的高度值低于挡板（2）的高度值。


3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹华中，
申请(专利权)人：苏州力亚电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32