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本发明涉及LED封装技术领域，尤其为一种LED封装工艺方法，包括有以下步骤：S1，采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张；S2，在LED支架的相应位置点上银胶以及用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上；S3，将LED芯片用刺晶笔刺在电路板上；S4，...
该专利属于苏州雷霆光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州雷霆光电科技有限公司授权不得商用。

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