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本发明涉及半导体组件(1)，其至少包括半导体结构元件(2)、热沉(3)以及连接元件(4)和与热沉(3)导电地相连接的电气线路(17)；其中，半导体结构元件(2)和热沉(3)彼此以间距(5;6)来布置并且经由连接元件(4)导电和导热地相连接，...
该专利属于大众汽车有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大众汽车有限公司授权不得商用。

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