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一种用于电镀半导体晶片的设备包含被配置成围绕处理区域的嵌入构件。所述嵌入构件具有顶表面。所述嵌入构件的所述顶表面的一部分具有向上斜坡，其从所述嵌入构件的所述顶表面的周边区域朝所述处理区域向上倾斜。所述设备还包括密封构件，其具有环状盘的外形。...
该专利属于朗姆研究公司所有，仅供学习研究参考，未经过朗姆研究公司授权不得商用。

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