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本发明的半导体装置的制造方法具备以下工序：介由第一导线将第一半导体元件电连接于基板上的第一引线接合工序；介由具有热固化性的粘接剂将第二半导体元件压接在上述基板上的压接工序；以及通过在加压气氛下加热上述压接工序后的粘接剂、将上述粘接剂进行固化...
该专利属于日立化成株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立化成株式会社授权不得商用。

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