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本发明提供布线电路基板。布线电路基板具有：第1绝缘层；布线，其配置于第1绝缘层的厚度方向一面；第2绝缘层，其覆盖布线；以及粒子含有层，该粒子含有层含有呈纵横比为2以上的形状的导电性粒子，且该粒子含有层隔着第2绝缘层覆盖布线。布线呈大致弯曲形...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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