布线电路基板及其制造方法技术

本发明专利技术提供布线电路基板。布线电路基板具有：第1绝缘层；布线，其配置于第1绝缘层的厚度方向一面；第2绝缘层，其覆盖布线；以及粒子含有层，该粒子含有层含有呈纵横比为2以上的形状的导电性粒子，且该粒子含有层隔着第2绝缘层覆盖布线。布线呈大致弯曲形状。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】布线电路基板及其制造方法
本专利技术涉及布线电路基板及其制造方法。
技术介绍
以往，众所周知在通过无线传输电力的无线通信、无线电力传输中使用线圈模块。例如提出了一种线圈模块，其具有线圈图案和将该线圈图案埋起来且含有扁平形状的磁性粒子(导电性粒子)的磁性层(例如参照专利文献1)。这样的线圈模块例如通过如下方式得到：首先，通过导体图案化来形成线圈图案，接着，将含有磁性粒子的磁性片相对于线圈图案热压。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2017-005115号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，有时在线圈图案中流经大电流，在该情况下，绝缘层所含有的扁平形状的磁性粒子有时使线圈图案之间短路，因此，寻求线圈图案与磁性层之间的绝缘性。因此，试行了在线圈图案与磁性层之间形成绝缘层的方案。但是，由于在上述的线圈图案的上表面与侧面的棱线部形成有朝向斜上侧方(外侧)变尖的尖部，因此，在该情况下，若形成绝缘层，则与尖部相对的绝缘层的厚度容易变得过薄。因此，若将含有磁性粒子的磁性片隔着绝缘层相对于含有尖部的线圈图案热压，则磁性粒子会贯穿与尖部相对的绝缘层而与尖部相接触，其结果存在如下的不良：因这样的接触导致无法确保磁性层与线圈图案之间的绝缘性。另一方面，线圈模块也要求较高的电感。本专利技术提供能够确保粒子含有层相对于布线的绝缘性并且具有较高的电感的布线电路基板及其制造方法。用于解决问题的方案本专利技术(1)包括一种布线电路基板，其中，该布线电路基板具有：第1绝缘层；布线，其配置于所述第1绝缘层的厚度方向一面；第2绝缘层，其覆盖所述布线；以及粒子含有层，该粒子含有层含有呈纵横比为2以上的形状的导电性粒子，且该粒子含有层隔着所述第2绝缘层覆盖所述布线，所述布线呈大致弯曲形状。在该布线电路基板中，布线呈大致弯曲形状，因此，能够在抑制将布线中的与大致弯曲形状相对应的部分覆盖的第2绝缘层变得过薄的同时形成该第2绝缘层。因此，能够抑制导电性粒子贯穿第2绝缘层而与布线相接触。其结果是，能够利用第2绝缘层确保粒子含有层相对于布线的绝缘性。因而，该布线电路基板能够确保第2绝缘层的绝缘性。本专利技术(2)包括(1)所述的布线电路基板，其中，所述导电性粒子为磁性粒子，所述粒子含有层为磁性层，该布线电路基板为磁性布线电路基板。在作为磁性布线电路基板的布线电路基板中，在隔着第2绝缘层将布线中的与大致弯曲形状相对应的部分覆盖的磁性层中，纵横比为2以上的磁性粒子能够沿着布线的弯曲形状取向。也就是说，磁性粒子能够在与布线中的对应于大致弯曲形状的部分相对的磁性层中沿相对于厚度方向和正交方向倾斜的方向取向。因此，能够形成沿着磁性层中的与布线的大致弯曲形状相对应的部分的顺畅的磁路。因而，能够提高布线的周围的有效导磁率。其结果是，布线电路基板具有较高的电感。因而，该布线电路基板具有较高的电感，并且能够确保第2绝缘层的绝缘性。本专利技术(3)包括(2)所述的布线电路基板，其中，所述第2绝缘层为电沉积层。在该布线电路基板中，由于第2绝缘层为电沉积层，因此，能够将第2绝缘层的厚度设为较薄。因此，能够抑制隔着这样的第2绝缘层覆盖布线的磁性层的有效导磁率的下降。其结果是，该布线电路基板具有较高的电感。另一方面，在第2绝缘层的厚度较薄的情况下，磁性粒子容易贯穿较薄的第2绝缘层而与布线相接触。但是，在该布线电路基板中，在覆盖呈大致弯曲形状的布线的第2绝缘层中，能够抑制以过薄的厚度形成该第2绝缘层，因此，能够抑制磁性粒子贯穿第2绝缘层，能够确保第2绝缘层的绝缘性。本专利技术(4)包括(2)或(3)所述的布线电路基板，其中，所述第2绝缘层的平均厚度T为10μm以下。在该布线电路基板中，由于第2绝缘层的平均厚度T较薄，为10μm以下，因此，能够抑制磁性层的有效导磁率的下降。其结果是，该布线电路基板具有较高的电感。本专利技术(5)包括(2)～(4)中任一项所述的布线电路基板，其中，所述布线具有：厚度方向一面，其与所述第1绝缘层的所述厚度方向一面隔有间隔地相对配置；厚度方向另一面，其与所述第1绝缘层的所述厚度方向一面相接触；以及侧面，其将所述厚度方向一面和所述厚度方向另一面的两端缘连结在一起，所述第2绝缘层覆盖所述厚度方向一面和所述侧面，所述布线具有由所述厚度方向一面和所述侧面形成的角部，所述角部呈大致弯曲形状。在该布线电路基板中，由于布线的角部呈大致弯曲形状，因此，能够在抑制覆盖这样的角部的第2绝缘层变得过薄的同时，形成该第2绝缘层。因此，能够抑制导电性粒子贯穿第2绝缘层而与布线的角部相接触。其结果是，能够利用第2绝缘层确保粒子含有层相对于布线的绝缘性。因而，该布线电路基板能够确保第2绝缘层的绝缘性。本专利技术(6)包括(5)所述的布线电路基板，其中，所述角部的曲率半径R为9μm以上。在该布线电路基板中，当角部的曲率半径R较大，为9μm以上时，角部的圆弧面较平缓，因此，能够以充分的厚度形成与这样的角部相对应的第2绝缘层。另外，在与角部相对的第2磁性层中，磁性粒子能够可靠地沿着角部的圆弧面取向。本专利技术(7)包括(5)或(6)所述的布线电路基板，其中，所述磁性层覆盖所述第1绝缘层的所述厚度方向一面的从所述第2绝缘层暴露的部分，所述布线具有由所述厚度方向另一面和所述侧面形成的第2角部，所述第2角部具有彼此相对的两个所述侧面之间的长度随着靠近所述厚度方向另一侧而变长的部分。在该布线电路基板中，由于磁性层覆盖第1绝缘层的厚度方向一面的从第2绝缘层暴露的部分，因此，这样的磁性层中的磁性粒子能够沿着正交方向取向。另外，由于由厚度方向另一面和侧面形成的第2角部具有彼此相对的两个侧面之间的长度随着靠近厚度方向另一面而变长的部分，因此，在隔着第2绝缘层覆盖该部分的磁性层中，磁性粒子能够与第2角部的部分相对应地沿相对于正交方向倾斜的方向取向。因而，在第2角部的周围能够形成顺畅的磁路。因此，布线电路基板具有更高的电感。本专利技术(8)包括(2)～(4)中任一项所述的布线电路基板，其中，所述布线呈大致圆形，所述第2绝缘层覆盖所述布线的周面，所述粒子含有层隔着所述第2绝缘层覆盖所述布线的所述周面。在布线的周围的磁性层中，磁性粒子能够形成沿着布线的周面的顺畅的磁路。因而，能够提高布线的周围的有效导磁率。其结果是，布线电路基板具有较高的电感。本专利技术(9)包括布线电路基板的制造方法，其中，该布线电路基板的制造方法具有：第1工序，在该第1工序中，准备第1绝缘层和配置于所述第1绝缘层的厚度方向一面的布线；第2工序，在该第2工序中，利用第2绝缘层覆盖所述布线；以及第3工序，在该第3工序中形成粒子含有层，该粒子含有层隔着所述第2绝缘层覆盖所述布线，且该粒子含有层含有呈纵横比为2以上的形状的导电性粒子，所述布线形成大致弯曲形状，在所述第2工序中，将含有沿与所述厚度方向正交的方向取向的所述导电性粒子的粒子含有片相对于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种布线电路基板，其特征在于，/n该布线电路基板具有：/n第1绝缘层；/n布线，其配置于所述第1绝缘层的厚度方向一面；/n第2绝缘层，其覆盖所述布线；以及/n粒子含有层，该粒子含有层含有呈纵横比为2以上的形状的导电性粒子，且该粒子含有层隔着所述第2绝缘层覆盖所述布线，/n所述布线呈大致弯曲形状。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180316 JP 2018-049136;20190312 JP 2019-0447771.一种布线电路基板，其特征在于，
该布线电路基板具有：
第1绝缘层；
布线，其配置于所述第1绝缘层的厚度方向一面；
第2绝缘层，其覆盖所述布线；以及
粒子含有层，该粒子含有层含有呈纵横比为2以上的形状的导电性粒子，且该粒子含有层隔着所述第2绝缘层覆盖所述布线，
所述布线呈大致弯曲形状。


2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，
所述导电性粒子为磁性粒子，
所述粒子含有层为磁性层，
该布线电路基板为磁性布线电路基板。


3.根据权利要求2所述的布线电路基板，其特征在于，
所述第2绝缘层为电沉积层。


4.根据权利要求2所述的布线电路基板，其特征在于，
所述第2绝缘层的平均厚度T为10μm以下。


5.根据权利要求2所述的布线电路基板，其特征在于，
所述布线具有：厚度方向一面，其与所述第1绝缘层的所述厚度方向一面隔有间隔地相对配置；厚度方向另一面，其与所述第1绝缘层的所述厚度方向一面相接触；以及侧面，其将所述厚度方向一面和所述厚度方向另一面的两端缘连结在一起，
所述第2绝缘层覆盖所述厚度方向一面和所述侧面，
所述布线具有由所述厚度方向一面和所述侧面形成的角部，
所述角部呈大致弯曲形状。


6.根据权利要求5所述的布线电路基板，其特征在于，
所述角部的曲率半径R为9μm以上。


7.根据权利要求5所述的布线电路基板，其特征在于，
所述磁性层覆盖所述第1绝缘层的所述厚度方向一面的从所述第2绝缘层暴露的部分，
所述布线具有由所述厚度方向另一面和所述侧面形成的第2角部，
所述第2角部具有彼此相对的两个所述侧面之间的长度随着靠近所述厚度方向另一侧而变长的部分。


8.根据权利要求2所述的布线电路基板，其特征在于，
所述布线呈大致圆形，
所述第2绝缘层覆盖所述布线的周面，
所述粒子含有层隔着所述第2绝缘层覆盖所述布线的所述周面。

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【专利技术属性】
技术研发人员：奥村圭佑，古川佳宏，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP