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本实用新型提供了散热结构，用于对发热的电子元器件进行散热，散热结构包括一端连接于电子元器件的热管，热管包括靠近电子元器件的蒸发段和远离电子元器件的冷凝段，散热结构还包括一端连接于电子元器件和/或热管的热电制冷器件，热电制冷器件具有连接电子元...
该专利属于瑞声科技(新加坡)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过瑞声科技(新加坡)有限公司授权不得商用。

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