一种散热结构制造技术

本实用新型专利技术提供了散热结构，用于对发热的电子元器件进行散热，散热结构包括一端连接于电子元器件的热管，热管包括靠近电子元器件的蒸发段和远离电子元器件的冷凝段，散热结构还包括一端连接于电子元器件和/或热管的热电制冷器件，热电制冷器件具有连接电子元器件和/或热管的吸热端和远离电子元器件和/或热管的散热端。一方面，热管内的工质可以通过蒸发‑冷凝循环对发热的电子元器件进行散热，另一方面，通过在热电制冷器件可以主动地实现对与吸热端相连的电子元器件或热管进行降温，提高了散热结构的散热效率，更能满足时代的发展。

【技术实现步骤摘要】
一种散热结构
本技术属于散热
，尤其涉及一种散热结构。
技术介绍
在通信技术高速发展的环境下，CPU等工作时会产生热量的元器件的集成化和微型化日益凸显，且发热功率越来越高。在相关技术中，采用相变制冷技术进行散热，一般为热管结构，热管包括蒸发段和冷凝段，工质在蒸发段吸热蒸发，然后将热量运输到冷凝段散发出去凝结回流，但随着发热元器件发热功率的日益增高，采用热管结构难以保证足够的工质回流，散热效率难以跟上时代的发展。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热结构，能够通过主动散热方式辅助热管结构进行散热，提高散热效率，从而满足时代的发展。本技术的技术方案如下：一种散热结构，用于对发热的电子元器件进行散热，所述散热结构包括一端连接于所述电子元器件的热管，所述热管包括靠近所述电子元器件的蒸发段和远离所述电子元器件的冷凝段，所述散热结构还包括一端连接于所述电子元器件和/或所述热管的热电制冷器件，所述热电制冷器件具有连接所述电子元器件和/或所述热管的吸热端和远离所述电子元器件和/或所述热管的散热端。进一步地本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热结构，用于对发热的电子元器件进行散热，所述散热结构包括一端连接于所述电子元器件的热管，所述热管包括靠近所述电子元器件的蒸发段和远离所述电子元器件的冷凝段，其特征在于，所述散热结构还包括一端连接于所述电子元器件和/或所述热管的热电制冷器件，所述热电制冷器件具有连接所述电子元器件和/或所述热管的吸热端和远离所述电子元器件和/或所述热管的散热端。/n

【技术特征摘要】
20200225 CN 202010115269X1.一种散热结构，用于对发热的电子元器件进行散热，所述散热结构包括一端连接于所述电子元器件的热管，所述热管包括靠近所述电子元器件的蒸发段和远离所述电子元器件的冷凝段，其特征在于，所述散热结构还包括一端连接于所述电子元器件和/或所述热管的热电制冷器件，所述热电制冷器件具有连接所述电子元器件和/或所述热管的吸热端和远离所述电子元器件和/或所述热管的散热端。


2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述热电制冷器件的吸热端连接于所述热管的冷凝段。


3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述热电制冷器件的吸热端连接于所述电子元器件。


4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：方文兵，徐莎莎，陈晓杰，李富根，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡;SG