下载一种电路基板上料装置及上料方法的技术资料

文档序号:26015755

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及电路基板领域。一种电路基板上料装置,包括存料机构和落料机构;所述存料机构和落料机构都固定在工作台上;存料机构一端与装料工位相衔接,存料机构另一端与落料机构进料口相衔接;所述落料机构出料口与贴膜装置相衔接。该装置通过设置存料机构保证...
该专利属于潘丽君所有,仅供学习研究参考,未经过潘丽君授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。