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本发明提供了一种晶片研磨生产用上下料装置和晶片批量取放方法，该晶片研磨生产用上下料装置包括安装座、管路结构、盘组件和多个吸盘，所述盘组件内部形成密闭腔体，所述多个吸盘连接在所述盘组件的下方，并且所述吸盘与所述密闭腔体连通；所述安装座设置在所...
该专利属于浙江博蓝特半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江博蓝特半导体科技股份有限公司授权不得商用。

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