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本发明提供一种晶体加工用打磨装置，涉及晶体加工技术领域。该晶体加工用打磨装置，包括工作台，所述工作台的顶部固定安装有放置板和工作框，所述工作台顶部的两侧均开设有卡槽，两个所述卡槽内壁的两侧均固定安装有弧形卡块，所述工作框内壁的顶部固定安装有...
该专利属于肖叶所有，仅供学习研究参考，未经过肖叶授权不得商用。

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