一种晶体加工用打磨装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种晶体加工用打磨装置，涉及晶体加工技术领域。该晶体加工用打磨装置，包括工作台，所述工作台的顶部固定安装有放置板和工作框，所述工作台顶部的两侧均开设有卡槽，两个所述卡槽内壁的两侧均固定安装有弧形卡块，所述工作框内壁的顶部固定安装有液压伸缩杆，所述液压伸缩杆的底部固定安装有支撑板，所述支撑板的底部固定安装有打磨框，所述打磨框内壁的顶部开设有第二滑槽。该晶体加工用打磨装置，通过打磨框、通气孔、过滤网、吸料头、集料箱、抽料泵和输料软管的相互配合，可以将晶体打磨过程中的废料进行有效收集，防止扩散到空气中给工作人员带来身体上的损害，还可以将废料收集后进行利用，带来一定的经济效益。

【技术实现步骤摘要】
一种晶体加工用打磨装置
本专利技术涉及晶体加工
，具体为一种晶体加工用打磨装置。
技术介绍
晶体是由大量微观物质单位（原子、离子、分子等）按一定规则有序排列的结构，许多晶体已经进入不同规模的工业化生产，工业化生产提高了晶体的生产效率，但生产出来的晶体端面并不平整和光滑，无法直接使用，需要对晶体的表面进行打磨才能使用。晶体在进行打磨过程中产生废料，这些废料会在空气扩散，影响工作人员的身体健康，而且晶体打磨产生的废料还具有一定的经济价值，现有的晶体打磨装置在对晶体打磨过程中不能对打磨过程中产生废料进行有效的收集，造成资源的浪费和影响工作人员的身体健康。
技术实现思路
（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种晶体加工用打磨装置，解决了晶体打磨装置不能对晶体打磨过程中产生的废料进行有效的收集的问题。（二）技术方案为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种晶体加工用打磨装置，包括工作台，所述工作台的顶部固定安装有放置板和工作框，所述工作台顶部的两侧均开设有卡槽，两本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶体加工用打磨装置，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）的顶部固定安装有放置板（2）和工作框（3），所述工作台（1）顶部的两侧均开设有卡槽（4），两个所述卡槽（4）内壁的两侧均固定安装有弧形卡块（5），所述工作框（3）内壁的顶部固定安装有液压伸缩杆（8），所述液压伸缩杆（8）的底部固定安装有支撑板（9），所述支撑板（9）的底部固定安装有打磨框（11），所述打磨框（11）内壁的顶部开设有第二滑槽（12），所述打磨框（11）的左侧固定安装有电机箱（13），所述电机箱（13）内壁的左侧固定安装有伺服电机（14），所述伺服电机（14）的输出端通过联轴器固定连接有丝杆（15），所述丝杆...

【技术特征摘要】
1.一种晶体加工用打磨装置，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）的顶部固定安装有放置板（2）和工作框（3），所述工作台（1）顶部的两侧均开设有卡槽（4），两个所述卡槽（4）内壁的两侧均固定安装有弧形卡块（5），所述工作框（3）内壁的顶部固定安装有液压伸缩杆（8），所述液压伸缩杆（8）的底部固定安装有支撑板（9），所述支撑板（9）的底部固定安装有打磨框（11），所述打磨框（11）内壁的顶部开设有第二滑槽（12），所述打磨框（11）的左侧固定安装有电机箱（13），所述电机箱（13）内壁的左侧固定安装有伺服电机（14），所述伺服电机（14）的输出端通过联轴器固定连接有丝杆（15），所述丝杆（15）远离伺服电机（14）的一端依次贯穿电机箱（13）和打磨框（11）且延伸至打磨框（11）的内部并通过轴承与打磨框（11）内壁的右侧固定连接，所述打磨框（11）内部的丝杆（15）上螺纹连接有螺纹滑块（16），所述螺纹滑块（16）的底部固定安装有连接板（18），所述连接板（18）的底部固定安装有电动伸缩杆（19），所述电动伸缩杆（19）的底部固定安装有安装板（20），所述安装板（20）的底部固定安装有驱动电机（21）和吸料头（22），所述驱动电机（21）的输出端固定安装有打磨盘（23），所述打磨框（11）底部的两侧均固定安装有卡块（26），所述卡块（26）的内部设置有压缩弹簧（27），所述压缩弹簧（27）的两侧均固定安装有弧形压块（28），所述工作框（3）的右侧固定安装有集料箱（29），所述集料箱（29）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖叶，
申请(专利权)人：肖叶，
类型：发明
国别省市：安徽;34