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本发明公开了一种新型高频腔体滤波器，包括芯片和基板，基板上倒装设置有芯片，并通过焊接装置安装在基板上；该滤波器的制备工艺包括以下步骤：将芯片以倒装方式卡在基板上，再将装有芯片的基板设置在第一夹具上，第一夹具夹持装有芯片的基板时；启动通过控制...
该专利属于常州工学院所有，仅供学习研究参考，未经过常州工学院授权不得商用。

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