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一种新型高频腔体滤波器制造技术

技术编号:26012728 阅读:38 留言:0更新日期:2020-10-23 20:11
本发明专利技术公开了一种新型高频腔体滤波器,包括芯片和基板,基板上倒装设置有芯片,并通过焊接装置安装在基板上;该滤波器的制备工艺包括以下步骤:将芯片以倒装方式卡在基板上,再将装有芯片的基板设置在第一夹具上,第一夹具夹持装有芯片的基板时;启动通过控制驱动电机间距工作,使得通过主动皮带轮和从动皮带轮带动支撑柱进行转动,从而带动转盘进行间歇转动,转盘带动第一夹具沿着固定盘进行间歇转动,使得第一夹具上的装有芯片的基板间距转动到焊枪的正下方,并通过焊枪将芯片焊接固定在基板上;本发明专利技术实现了对滤波器的基板进行上料、自动焊接、自动卸料,从而大大提高了滤波器加工的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种新型高频腔体滤波器
本专利技术属于滤波器
,涉及一种滤波器,具体为一种新型高频腔体滤波器。
技术介绍
滤波器是由电容、电感和电阻组成的滤波电路。滤波器可以对电源线中特定频率的频点或该频点以外的频率进行有效滤除,得到一个特定频率的电源信号,或消除一个特定频率后的电源信号。对比文件CN105814736B公开了一种高频滤波器,其突出之处主要在于以下特征:设有用于改变耦合带宽的调整或移动装置(24、25),所述调整或移动装置(24、25)包括至少一个调整件(25'),在所述调整件上固定至少一个耦合元件(27),所述耦合元件(27)关于一个谐振器(1;1a、1b、1c、1d)配设给一个耦合口(19'),并且所述耦合元件(27)相对于所配设的耦合口(19')这样设置在谐振器(1;1a、1b、1c、1d)中,使得通过调节所述调整或移动装置(24、25)所述调整件(25)并由此调整耦合元件(27)能够在两个极限位置之间调节,在这两个极限位置中耦合元件(27)完全或部分地调节或定位到耦合口(19')中,或者调节或定位成完全或部分地从所述耦合口(19')中出来或远离所述耦合口(19')。现有技术中,滤波器在加工生产过程中,需要将芯片焊接固定到滤波器的基板上,但是传统的滤波器焊接技术存在着通常采用一一对应的方式对基板芯片焊接,或者一个工作人员操控一台焊枪然后一个接着一个接着焊接,其导致大大提高了生产成本和人力输出的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的就在于为了解决现有技术中,滤波器在加工生产过程中,需要将芯片焊接固定到滤波器的基板上,但是传统的滤波器焊接技术存在着通常采用一一对应的方式对基板芯片焊接,或者一个工作人员操控一台焊枪然后一个接着一个接着焊接,其导致大大提高了生产成本和人力输出的问题,而提出一种新型高频腔体滤波器。本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现:一种新型高频腔体滤波器,包括芯片和基板,基板上倒装设置有芯片,并通过焊接装置安装在基板上;该滤波器的制备工艺包括以下步骤:S1、将芯片以倒装方式卡在基板上,再将装有芯片的基板设置在第一夹具上,第一夹具夹持装有芯片的基板时,首先顺时针转动把手,带动转杆进行转动,转杆带动连接盘进行转动,由于连接盘上设置有与销轴相适配的长方形的限位滑槽,使得第一滑板和第二滑板分别沿着限位滑杆相互远离,同时,使得弹簧处于伸长状态,再将装有芯片的基板放置在第一夹板和第二夹板之间,然后释放把手上的外力,受弹簧的恢复力的作用,使得第一滑板和第二滑板相互靠近移动,并使得第一夹板和第二夹板夹持固定住,以此,通过转动把手,将转盘底面上的第一夹具均夹持固定有装有芯片的基板,该装置通过操作把手,便可方便对基板进行夹持固定,从而大大提高了在基板上焊接芯片的工作效率;S2、启动通过控制驱动电机间距工作,使得通过主动皮带轮和从动皮带轮带动支撑柱进行转动,从而带动转盘进行间歇转动,转盘带动第一夹具沿着固定盘进行间歇转动,使得第一夹具上的装有芯片的基板间距转动到焊枪的正下方,并通过焊枪将芯片焊接固定在基板上,同时,通过控制第一液压缸工作,带动第一安装板向上移动,并使得顶盘向上移动,并使得顶盘上的顶块移动到装有芯片的基板正下方进行支撑,当基板焊接完成后,通过第一液压缸工作使得顶盘复位,通过设置的支撑架使得可以对需要焊接的基板进行支撑固定,从而提高焊接的精准性,同时顶盘起到承接焊接时产生的废屑的作用,提高工作台的干净度;S3、一组的装有芯片的基板焊接完成后,转动转盘使得下一组装有芯片的基板移动到焊枪处进行焊接,同时,焊接完成后的基板转动至第二夹具处,通过控制第三液压缸工作,使得第二安装板向下移动,再通过第三液压缸工作,使得限位滑座沿着第二安装板移动,使得夹件移动到焊接完成后的基板处,再通过旋转电机进行转动调节夹件的角度,使得夹件将焊接完后的基板从第一夹具上夹取下来,然后,再通过第二液压缸、第三液压缸的配合将焊接好后的基板移至传送带上。优选的,焊接装置包括工作台、焊枪、第一夹具、支撑架、第二夹具;工作台的中部设置有支撑柱,支撑柱的底端与工作台的顶面转动连接,支撑柱的底部套设有从动皮带轮,工作台的顶面设置有驱动电机,驱动电机的输出端与主动皮带轮连接,主动皮带轮通过皮带与从动皮带轮传动连接,支撑柱的顶端与转盘连接,转盘的顶面转动安装固定盘,固定盘通过L型的支撑杆安装在工作台。优选的,转盘的底面远离圆心位置处等间距设置有多组的第一夹具,工作台的一侧设置有传送带,传送带的一侧设置有第二夹具且固定盘设置有焊枪,焊枪的正下方设置有支撑架,焊枪位于传送带正上方的一侧。优选的,第一夹具包括安装座、弹簧、限位滑杆、连接盘、销轴、中心块、把手、转杆、第一滑板、第一夹板、第二滑板、第二夹板,安装座设置在转盘底面远离圆心的位置处,安装座上贯穿安装有限位滑杆,限位滑杆的中部固定套设有中心块,中心块的两侧分别设置有第一滑板和第二滑板,第一滑板和第二滑板分别滑动套设在限位滑杆上,且第一滑板和第二滑板的外壁一侧分别对应设置有第一夹板和第二夹板,安装座的底面设置有把手,把手与转杆的底端连接,转杆的顶端延伸至中心块的顶面上,并与中心块转动连接,转杆的顶端与连接盘连接,连接盘的两侧分别通过弹簧与安装座连接,第一滑板和第二滑板的顶面上分别是设置有销轴,连接盘上设置有与销轴相适配的长方形的限位滑槽。优选的,支撑架包括第一液压缸、第一安装板、支座、顶盘、固定架,固定架安装在工作台的顶面上,固定架的一侧设置有第一液压缸,第一液压缸设置在固定架的侧壁上,第一液压缸的输出端与第一安装板连接,固定架上设置有用于第一安装板移动的滑槽,第一安装板的顶面上通过支座与顶盘连接,顶盘的顶面上设置有顶块。优选的,第二夹具包括基座、第二液压缸、限位滑杆、第二安装板、第三液压缸、限位滑座、夹件、旋转电机、第三夹板,基座安装在工作台的顶面上,且基座的顶端设置有第二液压缸,第二液压缸的输出端与第二安装板连接,第二安装板的顶面一侧设置有第三液压缸,第三液压缸的输出端与限位滑座连接,限位滑座上设置有旋转电机,旋转电机的输出端夹件连接。优选的,夹件包括第三第三夹板、第三安装板、双轴气缸,第三安装板内设置有双轴气缸,双轴气缸两侧的输出端与第三第三夹板连接。优选的,基座上并排设置有两组的限位滑杆,第二安装板沿着限位滑杆上下移动。与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:将芯片以倒装方式卡在基板上,再将装有芯片的基板设置在第一夹具上,第一夹具夹持装有芯片的基板时,首先顺时针转动把手,带动转杆进行转动,转杆带动连接盘进行转动,由于连接盘上设置有与销轴相适配的长方形的限位滑槽,使得第一滑板和第二滑板分别沿着限位滑杆相互远离,同时,使得弹簧处于伸长状态,再将装有芯片的基板放置在第一夹板和第二夹板之间,然后释放把手上的外力,受弹簧的恢复力的作用,使得第一滑板和第二滑板相互靠近移动,并使得第一夹板和第二夹板夹持固定住,以此,通过转动把手,将转盘底面上的第一夹具均夹持固定有装有芯片的基板,该装置通过操本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型高频腔体滤波器,其特征在于:包括芯片和基板,基板上倒装设置有芯片,并通过焊接装置安装在基板上;/n该滤波器的制备工艺包括以下步骤:/nS1、将芯片以倒装方式卡在基板上,再将装有芯片的基板设置在第一夹具(7)上,第一夹具(7)夹持装有芯片的基板时,首先顺时针转动把手(18),带动转杆(19)进行转动,转杆(19)带动连接盘(15)进行转动,由于连接盘(15)上设置有与销轴(16)相适配的长方形的限位滑槽,使得第一滑板(20)和第二滑板(22)分别沿着第一限位滑杆(14)相互远离,同时,使得弹簧(13)处于伸长状态,再将装有芯片的基板放置在第一夹板(21)和第二夹板(23)之间,然后释放把手(18)上的外力,受弹簧(13)的恢复力的作用,使得第一滑板(20)和第二滑板(22)相互靠近移动,并使得第一夹板(21)和第二夹板(23)夹持固定住,以此,通过转动把手(18),将转盘(5)底面上的第一夹具(7)均夹持固定有装有芯片的基板;/nS2、启动通过控制驱动电机(11)间距工作,使得通过主动皮带轮和从动皮带轮带动支撑柱(10)进行转动,从而带动转盘(5)进行间歇转动,转盘(5)带动第一夹具(7)沿着固定盘(4)进行间歇转动,使得第一夹具(7)上的装有芯片的基板间距转动到焊枪(6)的正下方,并通过焊枪(6)将芯片焊接固定在基板上,同时,通过控制第一液压缸(24)工作,带动第一安装板(25)向上移动,并使得顶盘(27)向上移动,并使得顶盘(27)上的顶块移动到装有芯片的基板正下方进行支撑,当基板焊接完成后,通过第一液压缸(24)工作使得顶盘(27)复位;/nS3、一组的装有芯片的基板焊接完成后,转动转盘(5)使得下一组装有芯片的基板移动到焊枪(6)处进行焊接,同时,焊接完成后的基板转动至第二夹具(9)处,通过控制第三液压缸(33)工作,使得第二安装板(32)向下移动,再通过第三液压缸(33)工作,使得限位滑座(34)沿着第二安装板(32)移动,使得夹件(35)移动到焊接完成后的基板处,再通过旋转电机(36)进行转动调节夹件(35)的角度,使得夹件(35)将焊接完后的基板从第一夹具(7)上夹取下来,然后,再通过第二液压缸(30)、第三液压缸(33)的配合将焊接好后的基板移至传送带(2)上。/n...

【技术特征摘要】
1.一种新型高频腔体滤波器,其特征在于:包括芯片和基板,基板上倒装设置有芯片,并通过焊接装置安装在基板上;
该滤波器的制备工艺包括以下步骤:
S1、将芯片以倒装方式卡在基板上,再将装有芯片的基板设置在第一夹具(7)上,第一夹具(7)夹持装有芯片的基板时,首先顺时针转动把手(18),带动转杆(19)进行转动,转杆(19)带动连接盘(15)进行转动,由于连接盘(15)上设置有与销轴(16)相适配的长方形的限位滑槽,使得第一滑板(20)和第二滑板(22)分别沿着第一限位滑杆(14)相互远离,同时,使得弹簧(13)处于伸长状态,再将装有芯片的基板放置在第一夹板(21)和第二夹板(23)之间,然后释放把手(18)上的外力,受弹簧(13)的恢复力的作用,使得第一滑板(20)和第二滑板(22)相互靠近移动,并使得第一夹板(21)和第二夹板(23)夹持固定住,以此,通过转动把手(18),将转盘(5)底面上的第一夹具(7)均夹持固定有装有芯片的基板;
S2、启动通过控制驱动电机(11)间距工作,使得通过主动皮带轮和从动皮带轮带动支撑柱(10)进行转动,从而带动转盘(5)进行间歇转动,转盘(5)带动第一夹具(7)沿着固定盘(4)进行间歇转动,使得第一夹具(7)上的装有芯片的基板间距转动到焊枪(6)的正下方,并通过焊枪(6)将芯片焊接固定在基板上,同时,通过控制第一液压缸(24)工作,带动第一安装板(25)向上移动,并使得顶盘(27)向上移动,并使得顶盘(27)上的顶块移动到装有芯片的基板正下方进行支撑,当基板焊接完成后,通过第一液压缸(24)工作使得顶盘(27)复位;
S3、一组的装有芯片的基板焊接完成后,转动转盘(5)使得下一组装有芯片的基板移动到焊枪(6)处进行焊接,同时,焊接完成后的基板转动至第二夹具(9)处,通过控制第三液压缸(33)工作,使得第二安装板(32)向下移动,再通过第三液压缸(33)工作,使得限位滑座(34)沿着第二安装板(32)移动,使得夹件(35)移动到焊接完成后的基板处,再通过旋转电机(36)进行转动调节夹件(35)的角度,使得夹件(35)将焊接完后的基板从第一夹具(7)上夹取下来,然后,再通过第二液压缸(30)、第三液压缸(33)的配合将焊接好后的基板移至传送带(2)上。


2.根据权利要求1所述的一种新型高频腔体滤波器,其特征在于,焊接装置包括工作台(1)、焊枪(6)、第一夹具(7)、支撑架(8)、第二夹具(9);
工作台(1)的中部设置有支撑柱(10),支撑柱(10)的底端与工作台(1)的顶面转动连接,支撑柱(10)的底部套设有从动皮带轮,工作台(1)的顶面设置有驱动电机(11),驱动电机(11)的输出端与主动皮带轮连接,主动皮带轮通过皮带与从动皮带轮传动连接,支撑柱(10)的顶端与转盘(5)连接,转盘(5)的顶面转动安装固定盘(4),固定盘(4)通过L型的支撑杆(3)安装在工作台(1)。


3.根据权利要求2所述的一种新型高频腔体滤波器,其特征在于,转盘(5)的底面远离圆心位置处等间距设置有多组的第一夹具(7),工作台(1)的一侧设置有传送带(2),传送带(2)的一侧设置有第二夹具(9)且固定盘(4...

【专利技术属性】
技术研发人员:俞霖鲍静益庄华张小琴
申请(专利权)人:常州工学院
类型:发明
国别省市:江苏;32

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