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本发明提供了一种通过在二维空间按既定的地址将具有不同负载特性的光纤或毛细管为基元拼装起来制成的微方阵的技术。该技术的优势一是在于它可以提供高达１００万～４００万／ｃｍ↑［２］的微方阵密度潜力，二是在于光纤或毛细管可负载物性质的广泛性。本发明...
该专利属于宋克所有，仅供学习研究参考，未经过宋克授权不得商用。

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