本发明专利技术提供了一种通过在二维空间按既定的地址将具有不同负载特性的光纤或毛细管为基元拼装起来制成的微方阵的技术。该技术的优势一是在于它可以提供高达１００万～４００万／ｃｍ↑［２］的微方阵密度潜力，二是在于光纤或毛细管可负载物性质的广泛性。本发明专利技术还提供了这些微方阵的各种具体形式如基因芯片，免疫（蛋白）芯片，细胞（受体）芯片，化学（材料）芯片等的制作，信号标记和检测等方面较具体的技术，属于生物，医学，材料科学等的研究和应用技术领域。该法首先是将目标物固定在光纤的一个端面上形成载体式光纤。由大量品种的目标分子的载体光纤构成以光纤为载体的目标分子文库。从这种文库中按顺序取出光纤并依次排列成目标分子载体光纤方阵，经加工形成芯片。用与芯片的微方阵和ＣＣＤ的像素点方阵对准并连接的光纤束形成信号检测的传导系统。本发明专利技术还介绍了一种高度灵敏，快速高效，无毒害的生物发光标记及光学磁珠信号放大技术。本发明专利技术可用于高效基因测序，基因表达谱研究，医学基因诊断，基因法学身份鉴定，药物先导化合物的筛选，各种材料的合成和优化，免疫检测，蛋白组学研究，细菌和病毒的研究和诊断等。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种将大量不同生物或化学目标分子以方阵形式固定在石英，玻璃或其它惰性基质表面上用于生物学，医学，材料科学研究和应用的微方阵，其特征是，这种微方阵是以大量独立作为特定目标分子载体的纤维或毛细管状物体以给定顺序组装成的具有特定二维空间地址的拼装式微方阵，根据不同负载特性，可以作成基因芯片，免疫芯片，蛋白芯片，细胞芯片，受体芯片，化学芯片和材料芯片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：宋克，
申请(专利权)人：宋克，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。