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本发明公开了一种陶瓷基板新型电镀图形的方法，属于电子电路技术领域，本发明通过工艺顺序的重新调整以及增加锡镀层工艺,采用陶瓷金属化后直接贴膜，曝光后留出需要电镀加厚的图形部分，并且采用激光打孔技术和真空多弧离子溅镀技术，本发明科学合理，使用安...
该专利属于广东格斯泰气密元件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东格斯泰气密元件有限公司授权不得商用。

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