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本发明属于半导体发光二极管技术领域，涉及一种具有锡焊盘的LED芯片的制备方法。本发明采用锡焊盘工艺制作的MiniLED芯片，可以制作10um以上的锡厚度焊盘，优于蒸镀作业厚度。可以使芯片直接应用于各类基板上使用，达到较好的成品率和返修能力。...
该专利属于淮安澳洋顺昌光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过淮安澳洋顺昌光电技术有限公司授权不得商用。

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