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本发明属于半导体反光二极管技术领域，涉及一种具有凸点焊盘的LED芯片设计方法。本发明通过倒装芯片制作具有高粘合性导电性的凸点焊盘，可以使芯片直接应用于各类基板上使用，避免常规锡膏固晶方式的易倾斜，溢出的等确定，以便达到较好的成品率和返修能力...
该专利属于淮安澳洋顺昌光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过淮安澳洋顺昌光电技术有限公司授权不得商用。

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