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本发明提供一种存储器字线形貌的控制方法,包括以下步骤:步骤S1:字线多晶膜层涂覆步骤,用于在擦除栅极多晶硅以及隔离区上布置字线多晶硅,其中,所述字线多晶膜层包括非掺杂多晶硅;步骤S2:采用各向同性刻蚀工艺对所述字线多晶膜层进行部分厚度的刻蚀...该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。
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本发明提供一种存储器字线形貌的控制方法,包括以下步骤:步骤S1:字线多晶膜层涂覆步骤,用于在擦除栅极多晶硅以及隔离区上布置字线多晶硅,其中,所述字线多晶膜层包括非掺杂多晶硅;步骤S2:采用各向同性刻蚀工艺对所述字线多晶膜层进行部分厚度的刻蚀...