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本实用新型公开了一种SiC晶片抛光的抛光垫表面粗糙度测量装置,包括粗糙度测量装置、大盘、主液管、主轴、修整装置和抛光垫,所述主轴的顶端固定连接有圆形的大盘,所述大盘的上端放置有抛光垫,所述大盘的正上方设有主液管,所述大盘的右端上表面连接有修...该专利属于福建北电新材料科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过福建北电新材料科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种SiC晶片抛光的抛光垫表面粗糙度测量装置,包括粗糙度测量装置、大盘、主液管、主轴、修整装置和抛光垫,所述主轴的顶端固定连接有圆形的大盘,所述大盘的上端放置有抛光垫,所述大盘的正上方设有主液管,所述大盘的右端上表面连接有修...