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一种硅片切割废料微负压下熔炼的方法技术
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文档序号:25979779
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本发明涉及一种硅片切割废料微负压下熔炼的方法,属于火法熔炼硅片切割废料再生回收硅技术领域。本发明针对硅片切割废料在火法熔炼回收硅过程中由于水分存在造成熔炼过程硅粉易氧化和熔炼过程中杂质去除效率低的问题,将微负压装置移至熔炼的炉口正上方,开启...
该专利属于昆明理工大学所有,仅供学习研究参考,未经过昆明理工大学授权不得商用。
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