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本发明公开了一种经封装的半导体芯片，该经封装的半导体芯片包括功率放大器管芯，该经封装的半导体芯片包括：半导体衬底、输入接触焊盘、输出接触焊盘、第一直流(DC)接触焊盘和第二直流接焊盘、具有耦合到输入接触焊盘的输入端的一个或多个晶体管，以及将...
该专利属于维尔塞特公司所有，仅供学习研究参考，未经过维尔塞特公司授权不得商用。

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