下载薄膜封装材料及其制造方法、薄膜封装结构和电子器件的技术资料

文档序号:25955989

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在本申请提供的薄膜封装材料及其制造方法、薄膜封装结构和电子器件中,通过将锗基引入至丙烯酸酯类单体的主链或侧基中,利用锗基化合物的结构特点提高有机层的热稳定性以及透光率,同时增加有机层对于等离子体的耐受性,进而提高薄膜封装的效果。...
该专利属于上海和辉光电有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海和辉光电有限公司授权不得商用。

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