薄膜封装材料及其制造方法、薄膜封装结构和电子器件技术

在本申请提供的薄膜封装材料及其制造方法、薄膜封装结构和电子器件中，通过将锗基引入至丙烯酸酯类单体的主链或侧基中，利用锗基化合物的结构特点提高有机层的热稳定性以及透光率，同时增加有机层对于等离子体的耐受性，进而提高薄膜封装的效果。

【技术实现步骤摘要】
薄膜封装材料及其制造方法、薄膜封装结构和电子器件
本申请涉及显示
，尤其涉及一种薄膜封装材料及其制造方法、薄膜封装结构和电子器件。
技术介绍
有机电致发光器件(OLED)由于具有自发光、高亮度、高对比度、低工作电压、可制作柔性显示等特点，被称为最有应用前景的显示器件。近年来，随着曲面屏以及可折叠显示装置的发展，已经开发出各种具有可弯折性的柔性OLED显示器件。柔性OLED显示器件通常包括基板、位于基板上的电致发光元件和位于电致发光元件上的薄膜封装结构。对于柔性OLED器件而言，薄膜封装结构的封装效果直接影响其可靠性和使用寿命，因此，如何对柔性OLED器件进行高效地封装以延长器件的寿命，是本领域技术人员面临的一个重要问题。现有的薄膜封装结构一般由无机封装层和有机封装层交叠形成的，无机封装层可以阻隔外界的水汽和氧气，有机封装层可以保证封装薄膜表面的平坦化并可以释放应力。同时所述有机封装层具有包覆颗粒的功能，防止无机层中的缺陷扩散。目前，有机层一般由丙烯酸酯类材料或环氧树脂类材料形成。然而，这些聚合物材料普遍表现的特征是热稳定性较差。同时，由于无机层是由等离子体沉积而成的，沉积过程中等离子体会对有机层造成蚀刻，破坏有机层的封装性能，进而导致OLED器件出现劣化。基此，如何解决现有的薄膜封装材料热稳定性差、容易受损的问题，成了本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本申请提供一种薄膜封装材料，以解决现有的薄膜封装材料热稳定性差、容易受损的问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供的一种薄膜封装材料，所述薄膜封装材料包括：光引发剂以及由锗基和丙烯酸酯官能团合成的化合物；所述化合物的结构如式一或式二所示：其中，n为0到30的整数，R1～R7为氢、烷基、环烷基、芳基或杂芳基；A3～A8为芳基或杂芳基；L1～L4为亚烷基或亚烷基醚基。可选的，在所述的薄膜封装材料中，所述丙烯酸酯官能团的结构式为：其中，*表示与L1、L2或L4结合的位置，Y为氢或者烷基。可选的，在所述的薄膜封装材料中，所述光引发剂包括苯乙酮、二苯甲酮、安息香、磷类引发剂中的任意一种或其任意组合。本专利技术还提供一种薄膜封装材料的制造方法，所述薄膜封装材料的制造方法包括：提供甲基丙烯酰氯和具有羟基的锗基中间体；通过酰氯和羟基的酯化反应将所述甲基丙烯酰氯和锗基中间体合成为一化合物，所述化合物由锗基和丙烯酸酯类官能团合成；以及提供光引发剂，并将所述化合物与所述光引发剂混合。可选的，在所述的薄膜封装材料的制造方法中，通过酰氯和羟基的酯化反应将所述甲基丙烯酰氯和锗基中间体合成为化合物的过程包括：将三乙胺和所述具有羟基的锗基中间体置于同一个反应容器中；在所述反应容器中加入二氯甲烷，以形成第一混合溶液；将所述甲基丙烯酰氯溶解在二氯甲烷中，以形成第二混合溶液；将所述第二混合溶液逐滴添加到所述第一混合溶液中进行反应；经抽滤、浓缩得到目标化合物的粗产品；以及经过200～300目的硅胶柱对所述粗产品进行提纯。可选的，在所述的薄膜封装材料的制造方法中，所述具有羟基的锗基中间体的制作过程包括：在氮气的保护下，将苯基溴锗和四三苯基膦钯置于同一个反应容器中；在所述反应容器中加入经氮气鼓泡的羟基硼酸苯基锗乙醇溶液和碳酸钠水溶液以形成混合溶液；在所述混合溶液中加入脱气甲苯进行回流；将反应产物倒入蒸馏水中，并采用二氯甲烷进行萃取；采用饱和食盐水洗至中性；合并有机相后用无水硫酸镁干燥；经抽滤、浓缩得到目标中间体的粗产品；以及经200～300目的硅胶柱对所述粗产品进行提纯。可选的，在所述的薄膜封装材料的制造方法中，所述具有羟基的锗基中间体的制作过程包括：在氮气的保护下，将苯氧基溴锗和四三苯基膦钯置于同一个反应容器中；在所述反应容器中加入经氮气鼓泡的羟基硼酸苯基锗乙醇溶液和碳酸钠水溶液以形成混合溶液；在所述混合溶液中加入脱气甲苯进行回流；将反应产物倒入蒸馏水中，并采用二氯甲烷进行萃取；采用饱和食盐水洗至中性；合并有机相后用无水硫酸镁干燥；经抽滤、浓缩得到目标中间体的粗产品；以及经200～300目的硅胶柱对所述粗产品进行提纯。本专利技术还提供一种薄膜封装结构，所述薄膜封装结构包括：层叠交替的无机层与有机层；其中，所述有机层采用如上所述的薄膜封装材料。本专利技术还提供一种电子器件，所述电子器件包括：基板、功能器件和如上所述的薄膜封装结构；所述功能器件和所述薄膜封装结构依次形成于所述基板上，所述薄膜封装结构用于封装所述功能器件。本专利技术提供的薄膜封装材料及其制造方法、薄膜封装结构和电子器件，通过将锗基引入至丙烯酸酯类单体的主链或侧基中，利用锗基化合物的结构特点提高有机层的热稳定性以及透光率，同时增加有机层对于等离子体的耐受性，进而提高薄膜封装的效果。附图说明以下结合附图和具体实施例对本专利技术的技术方案进行详细的说明，以使本专利技术的特性和优点更为明显。图1为本专利技术实施例的薄膜封装结构的结构示意图；图2为本专利技术实施例的电子器件的结构示意图。具体实施方式现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式使得本申请将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。本专利技术提供一种新的薄膜封装材料，所述薄膜封装材料包括：由锗基和丙烯酸酯官能团合成的化合物和光引发剂；所述化合物的结构如式一或式二所示：其中，n为0到30的整数，R1～R7为氢、烷基、环烷基、芳基或杂芳基；A3～A8为芳基或杂芳基；L1～L4为亚烷基或亚烷基醚基。具体的，在式一所示的化合物中，主链为锗氧烷类的结构，侧链为锗烷类的结构。在式二所示的化合物中，主链为锗烷类的结构，侧链为锗氧烷类的结构。在式一所示的化合物中，R1～R7为氢、烷基、环烷基、芳基或杂芳基，所述烷基带有1～10个碳原子，所述环烷基带有3～30个碳原子，所述芳基带有6～30个碳原子，所述杂芳基带有3～30个碳原子。L1～L2为亚烷基或者亚烷基醚基，所述亚烷基带有1～30个碳原子，所述亚烷基醚基带有1～50个碳原子。L1～L2为亚烷基或者亚烷基醚基，所述亚烷基带有1～30个碳原子，所述亚烷基醚基带有1～50个碳原子。其中，L1、L2可以相同，也可以不相同。在式二所示的化合物中，A3～A8为芳基或杂芳基，所述芳基带有6～30个碳原子，所述杂芳基带有3～30个碳原子。R1与R6为氢、烷基、环烷基、芳基或杂芳基，所述烷基带有1～1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄膜封装材料，其特征在于，包括：光引发剂以及由锗基和丙烯酸酯官能团合成的化合物；/n所述化合物的结构如式一或式二所示：/n

【技术特征摘要】
1.一种薄膜封装材料，其特征在于，包括：光引发剂以及由锗基和丙烯酸酯官能团合成的化合物；
所述化合物的结构如式一或式二所示：



其中，n为0到30的整数，R1～R7为氢、烷基、环烷基、芳基或杂芳基；A3～A8为芳基或杂芳基；L1～L4为亚烷基或亚烷基醚基。


2.如权利要求1所述的薄膜封装材料，其特征在于，所述丙烯酸酯官能团的结构式为：



其中，*表示与L1、L2或L4结合的位置，Y为氢或者烷基。


3.如权利要求1所述的薄膜封装材料，其特征在于，所述光引发剂包括苯乙酮、二苯甲酮、安息香、磷类引发剂中的任意一种或其任意组合。


4.一种薄膜封装材料的制造方法，其特征在于，包括：
提供甲基丙烯酰氯和具有羟基的锗基中间体；
通过酰氯和羟基的酯化反应将所述甲基丙烯酰氯和锗基中间体合成为一化合物，所述化合物由锗基和丙烯酸酯官能团合成；以及
提供光引发剂，并将所述化合物与所述光引发剂混合。


5.如权利要求4所述的薄膜封装材料的制造方法，其特征在于，通过酰氯和羟基的酯化反应将所述甲基丙烯酰氯和锗基中间体合成为化合物的过程包括：
将三乙胺和所述具有羟基的锗基中间体置于同一个反应容器中；
在所述反应容器中加入二氯甲烷，以形成第一混合溶液；
将所述甲基丙烯酰氯溶解在二氯甲烷中，以形成第二混合溶液；
将所述第二混合溶液逐滴添加到所述第一混合溶液中进行反应；
经抽滤、浓缩得到目标化合物的粗产品；以及
经过200～300目的硅胶柱对所述粗产品进行提纯。

【专利技术属性】
技术研发人员：俞云海，
申请(专利权)人：上海和辉光电有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31