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本发明公开了一种RTP机台滚珠上顶环润滑方法，一种RTP机台滚珠上顶环润滑方法，所述机台的晶圆承台由滚珠上顶环、滚珠轴承以及隔块、滚珠下底环所组成的承托结构承托；所述滚珠轴承以及隔块位于滚珠上顶环与滚珠下底环之间，在晶圆承台承托结构的滚珠上...
该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。

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