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掩模坯料、相移掩模及半导体器件的制造方法技术
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下载掩模坯料、相移掩模及半导体器件的制造方法的技术资料
文档序号:25895435
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本发明涉及一种掩模坯料,在其透光性基板上具备的相移膜至少包含含氮层和含氧层,含氮层由氮化硅类材料形成,含氧层由氧化硅类材料形成,对含氮层进行X射线光电子能谱分析,获得Si2p窄谱的光电子强度的最大峰PSi_f,并对透光性基板进行X射线光电子...
该专利属于HOYA株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过HOYA株式会社授权不得商用。
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