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本发明公开了一种固态装配谐振器的联接结构及制作工艺，该固态装配谐振器包括由依次层叠的下电极层、压电层和上电极层形成的谐振功能层，联接结构包括设置在相邻两个固态装配谐振器之间的联接桥，并且联接桥与压电层之间形成空腔，空腔在压电层上的投影区域至...
该专利属于杭州见闻录科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州见闻录科技有限公司授权不得商用。

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