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本公开涉及一种半导体器件封装方法，包括：提供至少一个晶片，所述晶片具有活性面和晶片背面；将至少一个所述晶片排布在面板上形成面板组件；在至少一个所述晶片的活性面一侧形成导电层和/或介电层。该封装方法有助于提高封装的生产效率，降低封装价格；提高...
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