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本发明公开了一种嵌入式无风扇超薄系统整机，包括主板、底板、CPU处理器、前面板、后面板、硬盘、壁挂支架、内存条，所述底板位于后面板之上，所述前面板包裹底板与后面板连接，所述后面板与壁挂支架连接本系统配有单独的电源，高度可靠的工业电源，并有过...
该专利属于研华科技(中国)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过研华科技(中国)有限公司授权不得商用。

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