一种嵌入式无风扇超薄系统整机技术方案

本发明专利技术公开了一种嵌入式无风扇超薄系统整机，包括主板、底板、CPU处理器、前面板、后面板、硬盘、壁挂支架、内存条，所述底板位于后面板之上，所述前面板包裹底板与后面板连接，所述后面板与壁挂支架连接本系统配有单独的电源，高度可靠的工业电源，并有过压、过流保护，尺寸紧凑，体积薄、重量轻，因此能够节省工作空间，前面板呈扇状不规则铝合金板制成，靠机壳散热，极大地减少了系统的维护需求。

【技术实现步骤摘要】
一种嵌入式无风扇超薄系统整机
本专利技术涉及机械设备的
，是具体涉及一种嵌入式无风扇超薄系统整机。
技术介绍
新一轮汽车、通讯、信息电器、医疗、军事等行业的巨大的智能化装备需求拉动了无风扇工控机及系统的发展。同传统的工控机不同，无风扇工控机面向特定应用领域，根据应用需求定制开发，并随着智能化产品的普遍需求渗透到各行各业，且传统的工控机系统体积较大、重量大、储存容量过小、功能少等特点。随着硬件技术的不断革新，硬件平台的处理能力不断增强，硬件成本不断下降，无风扇工控机已成为产品的数字化改造、智能化增值的关键性、带动性技术。
技术实现思路
专利技术目的：为了解决上述的技术问题，本专利技术提供一种嵌入式无风扇超薄系统整机。
技术实现思路
：一种嵌入式无风扇超薄系统整机，其特征在于，包括主板、底板、CPU处理器、前面板、后面板、硬盘、壁挂支架、内存条，所述底板位于后面板之上，所述前面板包裹底板与后面板连接，所述后面板与壁挂支架连接；所述底板上装有主板，所述主板设有CPU处理器，所述CPU处理器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种嵌入式无风扇超薄系统整机，其特征在于，包括主板、底板、CPU处理器、前面板、后面板、硬盘、壁挂支架、内存条，所述底板位于后面板之上，所述前面板包裹底板与后面板连接，所述后面板与壁挂支架连接；/n所述底板上装有主板，所述主板设有CPU处理器，所述CPU处理器与内存条连接，所述CPU处理器与MSATA插槽、Mini PCIE插槽连接，所述主板与电板连接，所述主板通过显示芯卡与显示屏连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种嵌入式无风扇超薄系统整机，其特征在于，包括主板、底板、CPU处理器、前面板、后面板、硬盘、壁挂支架、内存条，所述底板位于后面板之上，所述前面板包裹底板与后面板连接，所述后面板与壁挂支架连接；
所述底板上装有主板，所述主板设有CPU处理器，所述CPU处理器与内存条连接，所述CPU处理器与MSATA插槽、MiniPCIE插槽连接，所述主板与电板连接，所述主板通过显示芯卡与显示屏连接。


2.根据权利要求1所述一种嵌入式无风扇超薄系统整机，其特征在于，所述前面板呈扇状不规则铝合金板制成。


3.根据权利要求1所述一种嵌入式无风扇超薄系统整机，其特征在于，所述内存条设有4个。


4.根据权利要求1所述一种嵌入式无风扇超薄系统整机，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄永正，
申请(专利权)人：研华科技中国有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32