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背面研磨带制造技术
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下载背面研磨带的技术资料
文档序号:25885657
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提供具有优异的耐化学药品性及密合性、并且可防止在晶圆上的残胶的背面研磨带。本发明的背面研磨带具备:基材、和在该基材的一面形成的粘合剂层。该粘合剂层由包含基础聚合物及增粘剂的活性能量射线固化型粘合剂组合物形成。上述增粘剂的重均分子量为300以...
该专利属于日东电工株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日东电工株式会社授权不得商用。
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