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本实用新型提供了一种MEMS芯片组件，MEMS芯片组件包括基板及安装于所述基板上的MEMS芯片，所述MEMS芯片包括具有腔体的基底以及设置于所述基体上的感测部，所述MEMS芯片通过胶水贴设于所述基板，所述基底包括围设成所述腔体的内壁，所述基...
该专利属于瑞声声学科技(深圳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过瑞声声学科技(深圳)有限公司授权不得商用。

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