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本实用新型涉及一种毫米波二阶分形天线及硅基三维集成结构，包括衬底，所述衬底的底部溅射有第一种子层，所述衬底的顶部涂覆并固化设置有BCB介质层，所述BCB介质层溅射有第二种子层，所述BCB介质层的顶部通过第二种子层与导电层相连，所述导电层上设...
该专利属于中国电子科技集团公司第三十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第三十八研究所授权不得商用。

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