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本实用新型提供了一种SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具，属于SMD封装半导体器件热阻测试装置技术领域，包括导电底座、压盖、电极座和压紧组件，导电底座下表面与控温平台的上表面贴合，上表面设有用于容纳待测器件的第一容纳槽；第一容纳槽的底壁与...
该专利属于中国电子科技集团公司第十三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十三研究所授权不得商用。

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