SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具，属于SMD封装半导体器件热阻测试装置技术领域，包括导电底座、压盖、电极座和压紧组件，导电底座下表面与控温平台的上表面贴合，上表面设有用于容纳待测器件的第一容纳槽；第一容纳槽的底壁与待测器件的第一电极电连接；压盖的下表面与导电底座的上表面贴合；电极座与待测器件的第二电极电连接；压紧组件设置于压盖与待测器件之间。本实用新型专利技术提供的SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具，避免了发生短路，保证了测试过程的安全性。

【技术实现步骤摘要】
SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具
本技术属于SMD封装半导体器件热阻测试装置
，更具体地说，是涉及一种SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具。
技术介绍
半导体器件的热特性是可靠性设计中的重要内容之一。为确保器件使用时的可靠性，器件的结构设计要考虑器件的散热特性，而器件散热性的定量计算，都需要依据器件的热阻参数。因此半导体器件的热阻是反映器件热特性的一个重要参数。热量在导热路径上遇到的阻力即为热阻。其定义为导热路径上的温度差与消耗功率的比值。器件结到壳的热阻是芯片的热源结到封装外壳间的热阻，即：通过热阻测试仪可得器件工作时的结温TJ，按照测试标准规定的测试方法，进行结到壳热阻测试时，将器件的封装外壳温度(即壳温)通过控温平台控制在某一固定温度即为TC，或者可通过热电偶直接测量器件加电工作过程中的外壳温度而直接获得TC，如此可得器件的结到壳热阻。对于SMD(SurfaceMountedDevices，表面贴装器件)封装的半导体器件的三个电极均位于器件底面，且在同一平面上，由于其工作时外壳温度较高的部分为引出电极的底面，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具，其特征在于，包括：/n导电底座，下表面用于与控温平台的上表面贴合，上表面设有用于容纳待测器件的第一容纳槽；所述第一容纳槽贯穿所述导电底座的其中一个侧面；所述第一容纳槽的底壁用于与所述待测器件的第一电极电连接；/n压盖，扣装于所述导电底座上，用于压紧所述导电底座且与所述控温平台活动连接；/n电极座，设置于所述导电底座的设有所述第一容纳槽的一侧面且与所述导电底座绝缘连接，用于与所述待测器件的第二电极电连接；/n压紧组件，设置于所述压盖与所述第一容纳槽之间，用于将所述待测器件固定在所述第一容纳槽内。/n

【技术特征摘要】
1.SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具，其特征在于，包括：
导电底座，下表面用于与控温平台的上表面贴合，上表面设有用于容纳待测器件的第一容纳槽；所述第一容纳槽贯穿所述导电底座的其中一个侧面；所述第一容纳槽的底壁用于与所述待测器件的第一电极电连接；
压盖，扣装于所述导电底座上，用于压紧所述导电底座且与所述控温平台活动连接；
电极座，设置于所述导电底座的设有所述第一容纳槽的一侧面且与所述导电底座绝缘连接，用于与所述待测器件的第二电极电连接；
压紧组件，设置于所述压盖与所述第一容纳槽之间，用于将所述待测器件固定在所述第一容纳槽内。


2.如权利要求1所述的SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具，其特征在于，所述导电底座上于所述第一容纳槽的下方设有与所述第一容纳槽连通的探测孔，所述探测孔用于容纳热电偶探头。


3.如权利要求1或2所述的SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具，其特征在于，所述电极座包括：
绝缘壳，设置于所述导电底座的设有所述第一容纳槽的一侧面，所述绝缘壳的上表面设有开口，所述绝缘壳的上表面与所述第一容纳槽的底壁共面；
导电片，设置于所述绝缘壳的内部，一端用于与所述待测器件的第二电极电连接、另一端用于与导线电连接。


4.如权利要求3所述的SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具，其特征在于，所述绝缘壳的底面与所述导电片之间设置有弹性垫片。


5.如权利要求1、2...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘东月，茹志芹，张中豪，赵敏，黄杰，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：新型
国别省市：河北;13