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本实用新型涉及一种热敏打印头电路基板套印对位结构，包括基板，所述基板上设有若干呈行列设置的拼板，所述拼板上蚀刻有线路单元，每组线路单元的下端两侧均设有圆形的套印标记，本实用新型通过在每组线路的下端两侧均设置圆形的套印标记，在前端工序加工出不...
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