【技术实现步骤摘要】
一种热敏打印头电路基板套印对位结构
本技术涉及印刷电路板
，尤其涉及一种热敏打印头电路基板套印对位结构。
技术介绍
热敏打印机的工作原理是打印头上安装有半导体加热元件，打印头加热并接触热敏打印纸后就可以打印出需要的图案，其原理与热敏式传真机类似。图像是通过加热，在膜中产生化学反应而生成的。这种热敏打印机化学反应是在一定的温度下进行的。高温会加速这种化学反应。当温度低于60℃时，纸需要经过相当长，甚至长达几年的时间才能变成深色；而当温度为200℃时，这种反映会在几微秒内完成。其中，打印头的半导体加热元件连接在电路板上，而该类型的电路板在加工过程中，需要在印刷电路板上蚀刻线路，而整体基板上包括有若干均匀排列的拼板，线路在蚀刻时，是通过曝光机对若干拼板进行曝光操作，之后在拼板上印刷网版图形，但是现有技术中，对于全面印刷品均是采用靠边对位的方式。由于拼板本身存在比较大的偏差，所以之后印刷出来的制品一致性较差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种热敏打印头电路基板套印对位结构，其通过精准对位，能提高印刷网版图...
【技术保护点】
1.一种热敏打印头电路基板套印对位结构，其特征在于：包括基板，所述基板上设有若干呈行列设置的拼板，所述拼板上蚀刻有线路单元，每组线路单元的下端两侧均设有圆形的套印标记。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种热敏打印头电路基板套印对位结构，其特征在于：包括基板，所述基板上设有若干呈行列设置的拼板，所述拼板上蚀刻有线路单元，每组线路单元的下端两侧均设有圆形的套印标记。
2.根据权利要求1所述的一种热敏打印头电路基板套印对位结构，其特征在于：所述线路的下端两侧的套印标记的直径相等。
3.根据权利要求1所述的一种热敏打印头电路基板套印对位结构，其特征在于：所述套印标记的直径为2-3mm。
技术研发人员：王共海，蔡小辉，于永辉，李国春，王立华，刘善政，
申请(专利权)人：湖南凯通电子有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43
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